На главную » Нинг-Ченг Ли

Нинг-Ченг Ли

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Технология пайки оплавлением, поиск и...
Электроника. Радиоэлектроника